意法半导体(ST)宣布推出新一代飞行时间测距(ToF)传感器

2018-02-13   来源:未知   点击:
为拓展ToF传感器市场版图,意法半导体(ST)宣布推出新一代飞行时间测距(ToF)传感器:VL53L1
为拓展ToF传感器市场版图,意法半导体(ST)宣布推出新一代飞行时间测距(ToF)传感器:VL53L1,瞄准智能手机以外的“基本手势开关”、“用户检测/存在检测和测距应用控制”、“测距、防撞和沿边控制”,以及“ 对焦辅助装置与情境理解”四大新兴市场;期望通过新产品进一步提升该公司旗下ToF传感器市占率,巩固市场优势。
意法半导体图像产品事业部技术营销经理林国志表示,目前ToF传感器仍是以手机相机的自动对焦辅助为应用大宗,然而,在手机市场已趋饱和的情况下,该公司也开始布局其他的应用领域,如非接触式开关、PC隐私保护之检测、室内机器人(如扫地机器人)无人机防撞,以及便携式投影仪的对焦辅助装置等。
特别是PC/NB之用户检测,更是意法半导体今年与2020的重点市场。 林国志指出,隐私保护愈来愈受到消费者重视,而现在的PC或NB,都需过一段时间后才会进入屏幕保护状态(如设定离开五分钟后)。 因此,意法半导体希望通过导入ToF传感器,使PC或NB一旦感应到用户离开后,便直接进入屏幕保护,而用户本人回到计算机前后,再立刻开启,以强化个人隐私。
另一方面,除了上述所提的新兴市场外,智能手机未来仍会是ToF传感器主要发展重点。 林国志说明,目前ToF传感器多用在智能手机的相机自动对焦辅助装置中(前镜头或后镜头),不过随着智能手机拍照功能逐渐提升,ToF传感器也持续提升性能,满足新的创新使用情境。 像是多区扫描+多物侦测、双镜头深度映像辅助,以及闪光灯功率和物体距离适配等。
而针对手机市场正热的Face ID,意法半导体是否也有跨入此一领域的打算? 对此,林国志表示,由于Face ID所需的像素较高(达数百万),而ToF传感器的像素无法达到这么高的等级(目前普遍是十万),否则尺寸会过大。 因此,要发展Face ID,仍须采用结构光系统(Structure light system),搭配全局曝光(Global shutter)图像传感器、近红外图像传感器等,才可能实现Face ID功能,而意法半导体未来也会有相关的产品研发规划。
另外,除了Face ID之外,生物特征识别应用也逐渐兴起。 林国志说,目前意法半导体旗下的ToF传感器,由于多以自动对焦应用为主,因此还是采用1D(单点对单点)的设计。 不过,为因应生物特征识别应用,ST日后也会研发“3D ToF传感器”,搭配传统相机镜头,以进行立体图像检测;同时3D ToF也可应用于VR市场。 因此,未来ST除了持续推出高性能1D的ToF传感器之外,也会开始研发3D ToF传感器。
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